崗位職責(zé):
(1)負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品的元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);
(2)負(fù)責(zé)制訂公司硬件產(chǎn)品測(cè)試方案,分析測(cè)試結(jié)果以及解決疑難技術(shù)問(wèn)題;
(3)負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品線的管理,包括但不限于與PCB廠商的溝通、外協(xié)制板的管理等;
(4)負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品系統(tǒng)升級(jí)、維護(hù),協(xié)助上級(jí)工程師做新產(chǎn)品硬件規(guī)格定義,技術(shù)路線選擇等;
(5)能夠嚴(yán)格執(zhí)行硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范、要求,并按照要求設(shè)計(jì)硬件產(chǎn)品,能夠?qū)⒂布Υ米钚』?br />(6)撰寫(xiě)技術(shù)文檔,并負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的版本維護(hù);
(7)負(fù)責(zé)公司既往產(chǎn)品的硬件版本維護(hù)。
任職要求:
(1)大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、電氣自動(dòng)化、通信等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),優(yōu)秀的人才可放寬到大專,1年以上相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
(2)熟悉嵌入式硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練掌握ARM、單片機(jī)等常用處理器的布局、布線規(guī)范;
(3)熟練使用Cadence、AD公司的EDA軟件,能夠運(yùn)用EDA軟件熟練的畫(huà)原理圖和PCB,有2層、4層等多層板布線經(jīng)驗(yàn);有高速信號(hào)布線經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
(4)熟悉EMC、EMI等知識(shí),保證產(chǎn)品的抗干擾能力和電磁兼容性;
(5)具有完整單板、整機(jī)設(shè)計(jì)和項(xiàng)目管控經(jīng)驗(yàn);
(6)有電氣消防、電能質(zhì)量管理、電力系統(tǒng)監(jiān)控等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。