崗位職責(zé)：
1.對(duì)自研主板，網(wǎng)卡，HBA卡等相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行降額設(shè)計(jì)/分析?和MTBF可靠性預(yù)計(jì)；利用RBD對(duì)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器，整機(jī)柜進(jìn)行系統(tǒng)可靠性預(yù)計(jì)；
2.針對(duì)自研產(chǎn)品的關(guān)鍵電路，進(jìn)行容差分析，確認(rèn)電路功能及器件選型符合設(shè)計(jì)初衷；針對(duì)異常部分提出合理建議；
3.針對(duì)自研產(chǎn)品的關(guān)鍵電路，進(jìn)行容差分析，確認(rèn)電路功能及器件選型符合設(shè)計(jì)初衷;?針對(duì)異常部分提出合理建議；
4.根據(jù)新產(chǎn)品需求開發(fā)新的測(cè)試項(xiàng)目;?編寫報(bào)告模板，撰寫測(cè)試參考手冊(cè)；?結(jié)合實(shí)際測(cè)試，簡(jiǎn)化測(cè)試流程，進(jìn)行技術(shù)歸檔，必要時(shí)指導(dǎo)培訓(xùn)新人進(jìn)行新測(cè)試項(xiàng)目的測(cè)試；
5.對(duì)內(nèi)存，機(jī)械/固態(tài)/NVMe硬盤，電源，網(wǎng)卡，RAID卡，HBA卡等第三方關(guān)鍵部件執(zhí)行常規(guī)功能檢查，環(huán)境測(cè)試及兼容性驗(yàn)證；
6.分別在研發(fā)測(cè)試階段，客戶灰度驗(yàn)證階段及客戶現(xiàn)場(chǎng)使用階段收集失效數(shù)據(jù)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分類歸檔，并利用相關(guān)理論模型（Weibull，normal.exponential,etc）進(jìn)行分析總結(jié)，統(tǒng)計(jì)失效率及實(shí)際產(chǎn)品壽命;?與理論預(yù)計(jì)的壽命進(jìn)行有效對(duì)比并修正;?針對(duì)失效率過(guò)高的部件或產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤分析并對(duì)后續(xù)新產(chǎn)品的研發(fā)提出合理建議。
7.根據(jù)測(cè)試需求進(jìn)行Linux?腳本編寫，修改，分享，歸檔；
8.根據(jù)需要參與或組織D-FMEA工作；
9.根據(jù)測(cè)試需求，跟蹤記錄環(huán)境試驗(yàn)箱使用情況并作月度統(tǒng)計(jì)；b.根據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果對(duì)未來(lái)環(huán)境試驗(yàn)箱的選型及購(gòu)買提供合理建議；c.規(guī)劃并負(fù)責(zé)環(huán)境試驗(yàn)箱的采購(gòu)及驗(yàn)收；d.負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃及管理等。
任職要求：
1.電子信息/通信/自動(dòng)化/微電子/可靠性等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，211,985院校優(yōu)先；
2.2年以上硬件研發(fā)、測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)服務(wù)器，筆記本有深入了解或有SSD/DIMM/IC/電源等相關(guān)廠商工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3.具有良好的硬件基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉數(shù)字電路、模擬電路，具備可靠性理論基礎(chǔ)；
4.熟悉Redhat,CentOS?等Linux操作系統(tǒng),精通Linux編程能力者優(yōu)先；
5.熟悉環(huán)境測(cè)試設(shè)備的工作原理、關(guān)鍵參數(shù)，有試驗(yàn)箱選型及實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃經(jīng)驗(yàn)及能力者優(yōu)先；
6.工作積極、態(tài)度端正，辦事效率，注重團(tuán)隊(duì)合作，具備良好的溝通能力；
7.英語(yǔ)水平優(yōu)良，至少通過(guò)CET?4考試，CET?6以上或口語(yǔ)能力優(yōu)秀者優(yōu)先；
0755-27858055
4000-520-598