崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式研發(fā)部日常管理工作;
2、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品研發(fā)、升級(jí)計(jì)劃的制定和執(zhí)行;
3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的技術(shù)攻關(guān)和指導(dǎo);
4、負(fù)責(zé)對(duì)其他項(xiàng)目組進(jìn)行硬件技術(shù)支持;
5、參與工程項(xiàng)目所用設(shè)備方案的制定工作;
6、參與工程項(xiàng)目的招、投標(biāo)工作;
7、負(fù)責(zé)硬件需求分析管控;
8、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)管控;
9、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程控制;
10、負(fù)責(zé)系統(tǒng)聯(lián)調(diào)管控;
11、負(fù)責(zé)文檔歸檔及驗(yàn)收申請(qǐng)管控;
12、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)、研制的新產(chǎn)品投產(chǎn)后的技術(shù)、工藝、質(zhì)量的驗(yàn)證工作;
13、負(fù)責(zé)完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1、三年以上嵌入式軟硬件團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),具有智慧城市、智慧企業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
2、熟悉51、ARM體系結(jié)構(gòu)及嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),具備模擬電路、數(shù)字電路理論基礎(chǔ)、熟悉USART、IIC、SPI、LAN、USB、CAN、RS485等通訊協(xié)議;熟悉Candence等常用硬件開(kāi)發(fā)工具的基本操作使用、熟悉萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等相關(guān)工具的操作使用;
3、具備良好的軟件工程思想,熟練掌握軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、版本控制等工具軟件的操作使用,可獨(dú)立完成嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工作任務(wù);
4、具備系統(tǒng)集成產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、項(xiàng)目運(yùn)維、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、團(tuán)隊(duì)管理能力,能夠主導(dǎo)項(xiàng)目的研發(fā)、市場(chǎng)和運(yùn)維工作;
5、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和技術(shù)開(kāi)發(fā)能力,積極主動(dòng)、性格開(kāi)朗、有責(zé)任心,善于合作開(kāi)發(fā),富于團(tuán)隊(duì)精神和敬業(yè)精神。