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嵌入式高級硬件工程師崗位職責(zé)

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崗位職責(zé):
1、負責(zé)公司智能化產(chǎn)品類嵌入式硬件方案分析與設(shè)計;?
2、負責(zé)嵌入式產(chǎn)品的核心硬件電路開發(fā)工作;
3、獨立帶領(lǐng)團隊進行項目開發(fā),并對助理工程師進行技術(shù)培訓(xùn);
4、編寫相關(guān)開發(fā)文檔、技術(shù)指標(biāo)測試文檔等。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,計算機、通信、電子及相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、3年以上嵌入式硬件類開發(fā)經(jīng)驗。
3、熟練使用其中一種Altium?Designer、CADENCE等開發(fā)工具。
4、具備獨立設(shè)計原理圖和PCB的設(shè)計能力;
5、有較強的模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計和調(diào)試能力;
6、熟悉各種硬件接口,熟悉CAN、485、RS232、USB、網(wǎng)絡(luò)等通信方式;
7、熟悉產(chǎn)品EMI、EMS問題解決能力;
8、有ARM嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
9、能夠獨立編寫硬件底層驅(qū)動軟件,熟悉C語言者優(yōu)先;
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