崗位職責(zé):
1、熟悉各種電子元器件名稱及封裝,電子類相關(guān)專業(yè);
2、能夠看懂PCB圖和料單.能夠熟練手工放置貼片阻容器件及各種BGA芯片;(0402.0603等封裝電容電阻,了解OFP,SOP,QFP等多種密芯片)
3、熟悉貼片工藝及操作流程;
4、責(zé)任心強(qiáng),有高密度貼片芯片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
注:無夜班,有飯補(bǔ),轉(zhuǎn)正后五險(xiǎn)。
任職要求:
1、2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),初中及以上學(xué)歷;
2、工作細(xì)心認(rèn)真、品德端正、責(zé)任心強(qiáng),有進(jìn)取心,富有團(tuán)隊(duì)合作精神;