崗位職責(zé):微組裝工藝工程師:
任職要求:
1.電子材料與器件、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.熟悉模塊電源的微組裝工藝或厚膜混合集成電路組裝工藝者優(yōu)先;
3.熟悉厚膜印刷工藝、再流焊、鍵合、環(huán)氧粘接、金屬封裝等工藝者優(yōu)先;
4.有較強(qiáng)的現(xiàn)場指導(dǎo)和分析,解決問題的能力。
5.可參與新項(xiàng)目工藝設(shè)計(jì)、新工藝開發(fā)和生產(chǎn)線保駕護(hù)航。