崗位職責:
1.?負責智能的硬件設計、開發(fā)、調試、維護等工作;
2.?負責物料的選型、索樣、測試、管理工作;
3.?負責硬件產品項目的設計資料、生產資料的導出、整理、歸檔等工作;
4.?配合嵌入式軟件工程師進行產品開發(fā)、Debug、解決產品異常;
5.?配合機構工程師進行?PCBA?的機構堆疊和修改工作。
6.?配合準備工廠生產所需的工程資料,配合產線高效地解決生產過程發(fā)生的問題。
任職要求:
1.?電子、計算機、通訊等相關專業(yè)畢業(yè),本科以上學歷,兩年以上相關工作經驗。有藍牙、音視頻、電機驅動、多種傳感器設計經驗優(yōu)先;
2.?能獨立完成硬件產品項目的需求分析、器件選型、原理圖設計、PCB、Layout、樣板功能調試、性能測試、生產資料整理、產品硬件維護和優(yōu)化等工作,有主導成功量產項目經驗者優(yōu)先;
3.?精通至少?1?款?PCB?設計?CAD?軟件,熟悉?CAD?制圖設計軟件;
4.?良好的手工焊接能力;
5.?有較強現場突發(fā)事件處理能力和溝通能力;
6.?具有充足的創(chuàng)新精神、團隊協(xié)作精神和責任感,腦洞巨大者優(yōu)先。
熟練運用匯編語言和單片機C語言編程?、PROTEL99畫圖軟件,
具有,HOLTEK?、STM8、?STM32?單片機開發(fā)經驗優(yōu)先考慮