崗位職責(zé):
1.?負(fù)責(zé)部門承擔(dān)模塊項(xiàng)目硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)任務(wù),組織、制定與實(shí)施開發(fā)計(jì)劃;
2.?對(duì)承擔(dān)的硬件產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃的執(zhí)行情況進(jìn)行監(jiān)督、協(xié)調(diào)和處理有關(guān)突發(fā)事件,并及時(shí)跟蹤硬件產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度和審核項(xiàng)目的設(shè)計(jì)方案;
3.?與結(jié)構(gòu)工程師、PCB工程師進(jìn)行溝通,指導(dǎo)完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、布局、布線約束、布線、仿真等;
4.?根據(jù)實(shí)際情況參與開發(fā)項(xiàng)目的評(píng)審,監(jiān)督促進(jìn)開發(fā)工作按照質(zhì)量管理體系流程進(jìn)行;
5.?協(xié)助上級(jí)完成本項(xiàng)目組有關(guān)人力資源的配置、考核、評(píng)價(jià)、開發(fā)和激勵(lì)管理。
任職要求:
1.?本科及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子或相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷;
2.?五年以上嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),兩年左右團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
3.?精通模擬電子,數(shù)字電路,能夠設(shè)計(jì)相應(yīng)的接口電路,嵌入式產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì);
4.?工作認(rèn)真、嚴(yán)謹(jǐn),具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和責(zé)任心,能自我激勵(lì),善于溝通與團(tuán)隊(duì)管理;
5.?熟練的英文聽說讀寫能力。