專業(yè)生產(chǎn)高密度雙面、多層電路板，擁有一流的生產(chǎn)、檢測設(shè)備和技術(shù)現(xiàn)已具備制造2-20層的高層、埋/盲孔、高頻、高Tg、阻抗、厚銅等各種電路板工藝能力，廣泛應(yīng)用于工控、通信、汽車、安防及消費(fèi)類等領(lǐng)域。
技術(shù)指標(biāo)／加工能力
1．布線層數(shù)?(Circuit?Layers)：?2--20層
2.?板材類型：FR-4、鋁基板材等
3.?最大尺寸:600*500mm
4.?板厚范圍:0.4-5.0mm
5.?最細(xì)導(dǎo)線／間距:4mil(0.1mm)/4mil(0.1mm)
6.?最小孔徑:0.3mm
7.?最大孔徑板厚比:?1:8
8.?阻抗公差:?±10%
9.?表面處理類型:噴錫(有鉛/無鉛)、鍍金、化學(xué)沉金、OSP等。
10．交貨周期:?樣板1-4天；雙面批量：6-8天；四層批量8-10天；六層批量10-12天
11.雙面最快24小時交貨,四層最快48小時交貨
