上海新華錦焊接材料科技有限公司于2009年在上海市閔行區(qū)張慕工業(yè)基地內(nèi)注冊成立，公司主要從事錫基合金、電子焊接材料的研發(fā)和制造。上海新華錦于2010年初正式投產(chǎn)、銷售，同年通過了通標標準技術服務(上海)有限公司（簡稱SGS）的ISO?9001:2008質(zhì)量管理體系、ISO?140001:2004環(huán)境質(zhì)量管理體系、IEC?QC?080000:2005有害物質(zhì)質(zhì)量管理體系，并2011年通過了ISO/TS?16949:2009汽車電子技術規(guī)范的認證。2012年公司加入中國電子焊料材料分會。2012年獲得上海市高新技術企業(yè)。2013年0.1MM-1.0MM錫球項目被認定為上海高新技術成果轉化項目。2016年新華錦起草的《錫球規(guī)范》由工業(yè)與信息化部正式頒布。
????公司的主營業(yè)務為錫材料的研發(fā)、制造、銷售，主要產(chǎn)品包括各種規(guī)格的BGA/CSP/BUMPING封裝用錫球以及錫膏、錫絲、錫條、電鍍錫球、光伏焊帶專用錫條等焊錫產(chǎn)品。公司是國內(nèi)的半導體芯片封裝用錫球的生產(chǎn)企業(yè)，當前產(chǎn)能達到5萬KK/月，可以滿足40%以上的國內(nèi)市場需求；錫絲、錫條、電鍍錫球等傳統(tǒng)成型產(chǎn)品產(chǎn)能不低于80噸/月。
????公司目前擁有12項專利，主要生產(chǎn)設備和工藝均為自主研發(fā)，同時擁有錫球檢測機、原子吸收分光儀、直讀式分光儀、紅外定氧分析儀等專業(yè)進口檢測儀器儀表。目前公司產(chǎn)品已通過全球前十大半導體封裝企業(yè)的認證并建立了合作關系，如日月光集團、安靠、通富微電、長電科技、華天科技、矽品等，是我國航天航空領域電子封裝材料的合格認證供應商，同時也與英業(yè)達、上海儀電、華碩電腦、英飛特、奇燁電子、北京大恒新紀元、上海莫仕等電子企業(yè)建立了合作關系。

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