崗位職責：
1、根據(jù)客戶功能需求、標準規(guī)范撰寫技術方案及設計文檔。
2、根據(jù)設計文檔進行產品功能實現(xiàn)及性能優(yōu)化。
3、協(xié)助硬件工程師調試PCB板，不斷推進產品結構及產品本身的優(yōu)化和改進，并組織落實、跟進實施。
4、進行功能完善、穩(wěn)定性、兼容性等產品化工作。
5、跟蹤智能卡及相關嵌入式軟件安全延伸技術，評估現(xiàn)有產品的升級可行性，進行技術升級以及不同芯片平臺移植工作；
6、依據(jù)客戶要求完成相關產品認證。
7、協(xié)助完成相應產品的方案及技術服務，能夠出差現(xiàn)場解決問題。
8、與技術支持、生產合作完成項目評估、版本發(fā)布等工作。
9、領導交辦的其他工作。
任職要求：
1、計算機、通信、軟件工程、電子信息、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷。?
2、精通C語言，熟悉ARM、51等常用匯編語言，熟悉JAVA語言；有良好的編程功底，有志投身于金融支付/交通領域/通信等領域，從事嵌入式軟件開發(fā)工作。
3、具有一定的安全算法基礎知識，能較熟練利用芯片安全特性完成相關應用的功能、性能要求。
4、熟悉常用51、ARM等芯片類型，有一定的底層驅動開發(fā)能力。
5、專業(yè)基礎知識扎實，較強的自主學習能力，良好的英文資料閱讀能力。
6、責任心強，具備優(yōu)秀的溝通交流能力和團隊協(xié)作精神，能承受工作壓力，具備較強的技術方案實施能力。
7、有以下任意經(jīng)驗者，優(yōu)先
1）熟悉GP規(guī)范，有JAVA卡開發(fā)經(jīng)驗，尤其是JAVA卡產品化經(jīng)驗；
2）有智能卡COS開發(fā)經(jīng)驗；
3）有13.56M/5.8G非接觸式通信協(xié)議開發(fā)經(jīng)驗；
4）熟悉JAVA語言，，有JAVA卡API開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5）具有協(xié)議棧開發(fā)經(jīng)驗，獨立完成過協(xié)議棧開發(fā)者優(yōu)先；
6）有EMV/PBOC等金融支付應用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7）有常用微處理器芯片嵌入式操作系統(tǒng)開發(fā)、底層驅動移植，包括通訊接口、常用外設（如顯示屏、藍牙、傳感器）、常用安全算法等經(jīng)驗者優(yōu)先；
8）有TEE相關開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
9）有UICC/USIM、M2M、eUICC/eSIM等開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
