一、崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各階段硬件部分的研發(fā)設(shè)計(jì)工作,包含電路原理圖設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)文檔歸檔、電路調(diào)試和測(cè)試、生產(chǎn)支持、硬件相關(guān)測(cè)試認(rèn)證支持等,負(fù)責(zé)跟蹤和解決項(xiàng)目全生命周期內(nèi)硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題;
2.和其他領(lǐng)域工程師緊密協(xié)作,保證整體硬件電路設(shè)計(jì)指標(biāo)的按期實(shí)現(xiàn)并滿足可靠性和一致性要求;?
3.設(shè)計(jì)方案所采用元器的選擇、驗(yàn)證和成本控制;?
4.參與硬件相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作
二、任職資格:
1.服務(wù)器產(chǎn)品/解決方案的硬件規(guī)劃、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等相關(guān)從業(yè)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2.有富士康,英業(yè)達(dá),浪潮、曙光,天弘等主流服務(wù)器廠商工作經(jīng)歷;
3.精通各種架構(gòu)服務(wù)器產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)流程,參與過(guò)服務(wù)器品牌公司和ODM公司重大項(xiàng)目的產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā);?
4.有獨(dú)立完成Intel平臺(tái)服務(wù)器主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.熟悉服務(wù)器產(chǎn)品相關(guān)的各項(xiàng)認(rèn)證的認(rèn)證流程與內(nèi)容(如CCC,CE,UL)?;
6.主導(dǎo)重大項(xiàng)目硬件開(kāi)發(fā),有豐富的研發(fā)、運(yùn)維疑難問(wèn)題處理能力;?
7.熟悉Inel?X86架構(gòu)主板的Layout要求,有Layout檢查與協(xié)助經(jīng)驗(yàn),有信號(hào)完整性分析和驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8.具有良好的溝通和表達(dá)能力、文檔編寫(xiě)能力以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,具有高度的職業(yè)進(jìn)取心和責(zé)任心;
9.自我激勵(lì)并能獨(dú)立高效的工作,能適應(yīng)一定壓力和出差;