| 工作性質： | 全職 | 更新日期： | 01-09 |
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| 專業(yè)要求： | 不限 | 學歷要求： | 本科統(tǒng)招 |
| 職稱要求： | 不限 | 性別要求： | 不限 |
| 年齡要求： | 不限 | 經驗要求： | 不限 |
| 工作地區(qū)： | 武漢·洪山區(qū) | 戶口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2025-10-07 | 外語要求： | 不限 |
| 工資待遇： | 面議 | 招聘人數(shù)： | 1人 |
| 其他福利： |
五險一金
餐飲補貼
通訊補貼
績效獎金
年終獎金
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| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
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| 封裝導入工程師 | 中興通訊股份有限公司 | 江蘇.南京 | 面議 | |
| 封裝外協(xié)工程師 | 日銀IMP微電子有限公司 | 浙江·寧波 | 面議 | |
| 封裝NPI工程師 | 江蘇卓勝微電子股份有限公司 | 江蘇.蘇州.工業(yè)園區(qū) | 面議 | |
| 封裝研發(fā)工程師 | 沛頓科技(深圳)有限公司 | 安徽.合肥 | 24-30萬元/月 | |
| 封裝研發(fā)工程師 | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 | 深圳-光明新區(qū) | 面議 | |
| 封裝研發(fā)工程師 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 無錫.江陰市 | 面議 | |
| 封裝產品工程師 | 深圳瑞波光電子有限公司 | 廣東.深圳.龍華區(qū) | 面議 | |
| 封裝制程工程師 | 訊芯電子科技(中山)有限公司 | 廣東·中山 | 面議 | |
| 封裝計劃工程師 | 中航(重慶)微電子有限公司 | 重慶 | 0.3-1萬元/月 | |
| 封裝SI工程師 | 中興通訊股份有限公司 | 四川.成都 | 面議 |
