崗位職責(zé)：
1、?全面負(fù)責(zé)公司硬件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)的過程管理與時(shí)間控制；
2、?主持產(chǎn)品/項(xiàng)目的立項(xiàng)及研發(fā)工作（產(chǎn)品需求整理、方案論證、方案詳細(xì)設(shè)計(jì)及撰寫項(xiàng)目的相關(guān)的技術(shù)文件）；
3、?按要求完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試等工作；
4、?與軟件工程師實(shí)時(shí)溝通項(xiàng)目需求，協(xié)助完成項(xiàng)目的測(cè)試、系統(tǒng)交付工作，對(duì)項(xiàng)目實(shí)施提供支持；
5、?分析并解決產(chǎn)品/項(xiàng)目開發(fā)過程中硬件相關(guān)的技術(shù)問題；
6、?負(fù)責(zé)產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)及投入市場(chǎng)全流程的技術(shù)支持及管理工作。
任職要求：
任職要求：
1、?大學(xué)本科以上學(xué)歷，研究生優(yōu)先，電子工程、通信系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；
2、?具有5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成過重大項(xiàng)目的研發(fā)工作，并具有帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的能力；
3、?熟悉智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)流程，能夠預(yù)判產(chǎn)品的難點(diǎn)，并提出完整方案避免風(fēng)險(xiǎn)和量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)；
4、?熟悉數(shù)字電路和模擬電路的設(shè)計(jì)，熟悉FPGA可編程器件使用，熟悉51系列、ARM系列嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)編程應(yīng)用，熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)等技術(shù)；
5、?具有物聯(lián)網(wǎng)通訊設(shè)備的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
6、?熟悉RS232、422、485、USB等串行通訊接口的設(shè)計(jì)應(yīng)用；
7、?熟悉對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)應(yīng)用
8、?有多款產(chǎn)品量產(chǎn)且反響良好；對(duì)智能硬件產(chǎn)品有很強(qiáng)的興趣，對(duì)工作有很大的熱情，性格積極樂觀。