崗位職責(zé):?1.參與需求評(píng)審,評(píng)選芯片、制定軟件架構(gòu)及硬件電路;
2.搭建開(kāi)發(fā)平臺(tái)及最小MCU模組進(jìn)行預(yù)開(kāi)發(fā);
3.配合PCBA的完成,進(jìn)行整體開(kāi)發(fā);
4.建立軟硬件模組化設(shè)計(jì);
5.保證軟件相關(guān)工作滿足項(xiàng)目進(jìn)度的要求;
6.負(fù)責(zé)軟件組相關(guān)工作的規(guī)劃、組織協(xié)調(diào)及追蹤;
崗位要求:
1.大學(xué)本科或以上學(xué)歷;
2.精通C語(yǔ)言、熟悉8位/32位單片機(jī)。熟練使用的仿真開(kāi)發(fā)工具(KEIL軟件,ISP編程軟件等),能編寫(xiě)底層硬件控制;
3.能獨(dú)立開(kāi)發(fā)ST單片機(jī)、51單片機(jī)等,書(shū)寫(xiě)各種單片機(jī)程序。
4.能使用畫(huà)圖軟件制作原理圖
5.具有良好的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和邏輯思維能力。
6.熟悉了解電子電路并有一定的設(shè)計(jì)能力。
7.善于學(xué)習(xí),積極進(jìn)取,踏實(shí)肯干,能吃苦耐勞,具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和敬業(yè)精神。