1.有獨(dú)立開發(fā)紅外體溫計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練掌握C語言程序設(shè)計(jì)技術(shù)，具備良好的軟件開發(fā)習(xí)慣，能夠規(guī)范撰寫與軟件開發(fā)相關(guān)技術(shù)文檔；
3.至少熟悉STM8、MSP430或ARM?Cortex?M0、M3、M4F或其他常用MCU中的一種體系架構(gòu)平臺；
4.具備設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)中小規(guī)模代碼的軟件開發(fā)能力，可以熟練使用IAR、MDK、CCS等開發(fā)工具中的一種進(jìn)行獨(dú)立的軟件開發(fā)與調(diào)試工作；
5.了解嵌入式電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，并具備較強(qiáng)的產(chǎn)品方案風(fēng)險(xiǎn)分析能力；
6.能閱讀英文技術(shù)資料，有一定的文字組織能力；
7.具備兩年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
8.具備良好的協(xié)調(diào)溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
崗位職責(zé)：
1.按照新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的要求完成軟件需求分析報(bào)告；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式軟件架構(gòu)與設(shè)計(jì)，并完成相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫；
3.使用選定的編程語言和開發(fā)工具在源代碼層級完成軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
4.軟件調(diào)試、測試與維護(hù)；?
5.配合工程部門完成產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試和測試。
優(yōu)先條件：
1.深刻理解計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作原理和運(yùn)行特性，對總線技術(shù)、接口技術(shù)、指令集系統(tǒng)均有深入研究；
2.掌握軟件模塊化開發(fā)理念，理解軟件編譯原理，能夠較高程度的手工優(yōu)化和改進(jìn)軟件運(yùn)行效率。
注：上班地點(diǎn)在2019年5月搬到石巖水田社區(qū)祝龍?zhí)锫返谒墓I(yè)區(qū)。