崗位職責(zé):
1.??完成產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制以及樣機(jī)調(diào)試;?
2.??完成開(kāi)發(fā)過(guò)程資料以及開(kāi)發(fā)輸出資料(BOM、產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、原理圖、貼片圖等);
3.??完成新產(chǎn)品的打樣、調(diào)試、測(cè)試,包括EMC測(cè)試改善;
4.??配合軟件工程師及結(jié)構(gòu)工程師等,完成項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)任務(wù);
5.??根據(jù)需求的變更及時(shí)修改和完善硬件原理圖及PCB等工作;
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電子及通訊相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、微電子以及相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;?
2.3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解硬件開(kāi)發(fā)流程,能夠獨(dú)立完成一套系統(tǒng)的硬件開(kāi)發(fā);
3.熟悉各類(lèi)元件性能及設(shè)計(jì),懂電路分析;熟悉cadence,AD等相關(guān)開(kāi)發(fā)應(yīng)用軟件;
4.熟悉ARM、單片機(jī)等的軟硬件開(kāi)發(fā);;
5.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力。具有較強(qiáng)的邏輯思維能力和學(xué)習(xí)能力;