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薪資面議
工作性質: 全職 更新日期: 08-23
專業(yè)要求: 不限 學歷要求: 大專
職稱要求: 不限 性別要求: 不限
年齡要求: 不限 經驗要求: 2年以上
工作地區(qū): 珠海 戶口要求: 不限
截止日期: 2025-11-18 外語要求: 不限
工資待遇: 面議 招聘人數(shù): 1人
其他福利:
五險一金 專業(yè)培訓 交通補貼 年度體檢 包住餐補 定期體檢 加班補助
職責描述:
崗位職責:
1.負責貼片領域的產品新工藝的規(guī)劃及文件管理維護(包括流程工藝參數(shù)制定和優(yōu)化;作業(yè)指導(WI/PI)/FMEA/CP等文件制定與修訂等);
2.工藝技術培訓(新流程、新工藝、新參數(shù)等現(xiàn)場培訓;不定期品質分析培訓);
3.品質缺陷分析、改善措施制定;良率提升及成本管控;
4.負責流程新設備、新物料引入評估、新技術開發(fā)(技術參數(shù)與規(guī)范制定,設備物料使用評測);
5.周期性工藝維護項目制定及監(jiān)控;
6.負責工序及夸工序相關客訴問題跟進處理。
任職要求:
1.能熟練運用各類辦公軟件(office),能熟練運用品質分析軟件(JMP或者Minitab);
2.實驗設計(DOE)及分析報告能力;
3.三年以上貼片工藝技術經驗并熟悉貼片設備(***是ASM的設備)。
工作經歷要求:
1.有大型PCB、FPC、圖形轉移干膜工藝工程流程工藝工程實際工作經驗二年以上。
個性要求:
性格開朗大方,善于溝通,有團隊合作精神。

珠海越亞封裝基板技術股份有限公司最早由中國、以色列兩國企業(yè)合資組建,主要從事具有自主知識產權的剛性有機IC無芯封裝基板的研發(fā)、生產和銷售,始終致力于成為國際領先的創(chuàng)新型的半導體封裝基板解決方案提供商。自2006年成立以來,公司以“新型集成電路支撐結構及其制作方法”等為核心進行高新技術成果轉化,并通過多年的自主研發(fā)和技術積累,將實驗室技術轉化為量產技術,成為世界上首家采用“銅柱法”生產無芯封裝基板并實現(xiàn)量產的高科技企業(yè)。公司無芯封裝基板技術產業(yè)化的成功,打破境外企業(yè)壟斷市場的局面。
公司為客戶提供封裝基板解決方案以及定制化的高密度有機無芯IC封裝基板,產品經過封裝測試廠的封測后,最終運用于手機、平板電腦、游戲機等便攜式終端消費電子產品。公司產品具備良好的導電性、散熱性、耐熱沖擊性等特點,能夠較好地滿足當今先進封裝設計對高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研發(fā)生產應用于模擬芯片封裝領域的無線射頻模塊(RF?Module)封裝基板,此類產品已處于量產階段,已通過國際芯片企業(yè)威訊聯(lián)合半導體(RFMD)、安華高科技(Avago)等客戶認證并獲得其量產訂單,該等客戶已進入iPhone、三星Galaxy系列等智能手機以及iPad、Galaxy?Tab等平板電腦的供應鏈。
ACCESS?was?established?in?2006?as?a?joint?venture?between?China?and?Israel.?ACCESS?is?the?world?leader?in?advanced?organic?coreless?substrate?technology?and?is?the?first?company?in?the?world?to?apply?VIA?POST?technology?in?mass?production?of?coreless?substrates.With?world?leading?VIA?POST?technology?and?the?know-how?of?applying?this?technology?in?advanced,?low?cost?coreless?substrates?production,?ACCESS?is?fully?equipped?to?satisfy?the?need?for?high?density,?high?efficiency,?high?speed,??low?energy?applications?of?today’s?advanced?packaging?designs.?The?company?currently?possesses?many?patents?in?China,?USA,?South?Korea,?and?Israel,?with?numerous?patents?under?application?across?the?world.?ACCESS’?success?in?industrializing?VIA?POST?technology?in?coreless?substrate?production?has?broken?the?monopoly?of?leading?global?IC?substrate?manufactures.
地????址:斗門區(qū)乾務鎮(zhèn)富山工業(yè)區(qū)方正PCB園區(qū)
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