職位描述：
1.獨立負責元器件封裝制作、維護元件封裝庫。
2.獨立負責手機主板的布局設計，LAYOUT走線。
3.配合結構工程師/硬件工程師完成PCB的堆疊和評估。
4.負責主板PCB發(fā)板前評審檢查，能積極配合硬件、結構工程師完成PCB走線、布局優(yōu)化。
5.制作Gerber文檔，SMT生產文件，與PCB板廠進行工程確認。
6.協(xié)助硬件工程師完成其它力所能及的事。
職位要求：
1.大專以上學歷，通迅、電子、計算機相關專業(yè)。
2.5年以上從事手機主板的LAYOUT工作，2年以上高通4G智能通信平臺工作經驗，熟悉手機PCB板設計流程。
3.精通Cadence設計軟件，熟練使用AutoCAD、CAM350等工具，有10層2階板設計經驗。
4.精通各類功能模塊（電源，高速信號線，RF信號線等）走線規(guī)則和布局要求。
5.有較豐富的PCB工藝和生產可行性經驗，
6.良好的團隊合作精神，善于與人溝通。
7,有信號仿真經驗優(yōu)先