崗位職責：1、遵守項目組制定的硬件開發(fā)規(guī)范。2、進行硬件系統(tǒng)功能設計、選取芯片、原理圖繪制、PCB排版與繪制工作。3、根據(jù)系統(tǒng)設計進行硬件和硬件相關程序（固件程序、邏輯程序）的開發(fā)、調(diào)試工作，實現(xiàn)硬件系統(tǒng)設計定義的各項功能。4、編寫硬件開發(fā)設計文檔等。5、焊接、調(diào)試PCB板卡，使硬件連線無誤。6、配合軟件工程師進行軟硬件聯(lián)調(diào)，確保系統(tǒng)工作穩(wěn)定。7、配合相關人員進行技術方案的編制。8、對產(chǎn)品的基本結構件要有了解和設計能力。
任職要求：1、具有扎實的硬件基礎，熟悉軟硬件開發(fā)流程，扎實的通信理論、設計及實施功底；2、精通數(shù)字、模擬電路，熟悉單片機、ARM、DSP、CPLDFPGA以及嵌入式系統(tǒng)的設計；3、熟悉以太網(wǎng)、DSL、PDH或SDH等通信技術，了解通信系統(tǒng)原理、路由交換原理、光傳輸技術及網(wǎng)絡、寬帶接入系統(tǒng)原理；4、熟練使用Orcad、Protel等電路原理圖及PCB設計工具；5、熟悉高速電路板的PCB設計和電路調(diào)試；6、具有一定的英文閱讀能力；7、具備良好的寫作能力。8、配合結構工程師做好產(chǎn)品的結構設計，提出設計建議。
本崗位工作地點：長沙，根據(jù)項目的要求，能適當外地出差。高能力配合高薪水，給予項目獎金。