崗位職責(zé):
????1.?聚焦可穿戴產(chǎn)品硬件領(lǐng)域整體架構(gòu)方案的研究和開發(fā),業(yè)界技術(shù)分析和方案儲(chǔ)備,新方案新器件的可行性分析,產(chǎn)品硬件技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力分析和性能指標(biāo)優(yōu)化
????2.?負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)的規(guī)格制定和設(shè)計(jì)方案落地交付,提供符合產(chǎn)品需求的最優(yōu)方案,確保產(chǎn)品的性能競(jìng)爭(zhēng)力和按時(shí)立項(xiàng)
????3.?負(fù)責(zé)產(chǎn)品中硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)問題的分析和解決,針對(duì)產(chǎn)品開發(fā)中問題和用戶體驗(yàn)從架構(gòu)設(shè)計(jì)角度進(jìn)行閉環(huán)分析和優(yōu)化,不斷優(yōu)化設(shè)計(jì)方案和提升用戶體驗(yàn)
????4.?負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)方案的標(biāo)準(zhǔn)化
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????任職要求:
????1.?計(jì)算機(jī),電子工程,通信,微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,理論基礎(chǔ)扎實(shí),學(xué)習(xí)能力突出,喜歡挑戰(zhàn)和創(chuàng)新;
????2.?能夠在硬件架構(gòu)層面對(duì)產(chǎn)品的硬件方案規(guī)劃,關(guān)鍵器件選擇,性能指標(biāo)分析,功耗設(shè)計(jì)等各維度因素進(jìn)行綜合考量并作出最優(yōu)決策;
????3.?10年以上手機(jī)和穿戴產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和分析經(jīng)驗(yàn),熟悉結(jié)構(gòu),可靠性測(cè)試,驅(qū)動(dòng),制造工藝等多領(lǐng)域知識(shí)技術(shù),能系統(tǒng)級(jí)分析和解決產(chǎn)品開發(fā)中和硬件架構(gòu)相關(guān)的技術(shù)問題;
????4.?熟悉ARM平臺(tái)基本的CPU微架構(gòu)框架,包括總線管理,內(nèi)存管理,功耗管理,I/O管理,接口設(shè)計(jì)等;熟悉系統(tǒng)分析的方法和流程;
????5.?熟悉Android或linux系統(tǒng)的系統(tǒng)資源調(diào)度;
????6.?強(qiáng)烈的責(zé)任心,良好的溝通能力,團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,項(xiàng)目推動(dòng)能力。