工作內(nèi)容：
1.負責芯片從Tapeout后到量產(chǎn)階段的項目推進與協(xié)調，包括封裝可靠性和器件可靠性的工作推進，組織項目各階段的評審
2.負責量產(chǎn)測試中低良測試項目的技術分析與處理，優(yōu)化提高產(chǎn)品良率和可靠性
3.協(xié)助FAE和質量部對客戶RMA進行分析，提供技術和實驗建議，協(xié)調安排測試驗證工作
4.協(xié)助運營部、測試部完成樣品測試工作，以及量產(chǎn)產(chǎn)能擴充工作，協(xié)助市場部完成客戶溝通工作
5.協(xié)助運營部完成客戶需求，制定滿足客戶需求的測試流程和測試閾值
任職要求：
1.本科以上學歷，微電子及相關理工科專業(yè)背景；集成電路設計、制造、封裝、測試等專業(yè)方向者優(yōu)先
2.較強的責任心和溝通協(xié)調能力，較強的學習能力和抗壓能力，較強的邏輯思考能力
3.了解IC從設計到產(chǎn)品全流程者優(yōu)先，了解IC可靠性測試者優(yōu)先（JESD相關標準）
4.具有MCU產(chǎn)品系統(tǒng)開發(fā)者優(yōu)先，具有MCU芯片應用者優(yōu)先，熟悉MCU芯片參數(shù)規(guī)格者優(yōu)先
