工作內(nèi)容：
1.負(fù)責(zé)芯片從Tapeout后到量產(chǎn)階段的項(xiàng)目推進(jìn)與協(xié)調(diào)，包括封裝可靠性和器件可靠性的工作推進(jìn)，組織項(xiàng)目各階段的評(píng)審
2.負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試中低良測(cè)試項(xiàng)目的技術(shù)分析與處理，優(yōu)化提高產(chǎn)品良率和可靠性
3.協(xié)助FAE和質(zhì)量部對(duì)客戶RMA進(jìn)行分析，提供技術(shù)和實(shí)驗(yàn)建議，協(xié)調(diào)安排測(cè)試驗(yàn)證工作
4.協(xié)助運(yùn)營(yíng)部、測(cè)試部完成樣品測(cè)試工作，以及量產(chǎn)產(chǎn)能擴(kuò)充工作，協(xié)助市場(chǎng)部完成客戶溝通工作
5.協(xié)助運(yùn)營(yíng)部完成客戶需求，制定滿足客戶需求的測(cè)試流程和測(cè)試閾值
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，微電子及相關(guān)理工科專(zhuān)業(yè)背景；集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等專(zhuān)業(yè)方向者優(yōu)先
2.較強(qiáng)的責(zé)任心和溝通協(xié)調(diào)能力，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和抗壓能力，較強(qiáng)的邏輯思考能力
3.了解IC從設(shè)計(jì)到產(chǎn)品全流程者優(yōu)先，了解IC可靠性測(cè)試者優(yōu)先（JESD相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)）
4.具有MCU產(chǎn)品系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者優(yōu)先，具有MCU芯片應(yīng)用者優(yōu)先，熟悉MCU芯片參數(shù)規(guī)格者優(yōu)先
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