I.工作職責(zé)：
(1)?負責(zé)產(chǎn)品電氣電路的評估、設(shè)計及測試，編寫電氣圖、線束圖等設(shè)計資料；
(2)?負責(zé)產(chǎn)品智能硬件電路的評估、選型、設(shè)計（含原理圖、PCB和BOM表）及測試，編寫硬件設(shè)計規(guī)格書；
(3)?負責(zé)制定PCBA板級質(zhì)量規(guī)格書，測試要求并指導(dǎo)測試夾具的設(shè)計；
(4)?參與設(shè)計問題或產(chǎn)品故障失效分析，并解決相關(guān)技術(shù)問題。
II.技術(shù)/經(jīng)驗要求:
(1)?計算機、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
(2)?2年以上嵌入式產(chǎn)品或工業(yè)智能硬件電路設(shè)計經(jīng)驗；
(3)?精通ARM,?Cortex,?STM32等嵌入式處理器及外圍電路，模擬信號，驅(qū)動電路設(shè)計；
(4)?熟練使用主流電路的原理圖和PCB設(shè)計工具；
(5)?熟悉EMC/ESD等安全規(guī)范的設(shè)計要求，及CE/VDE/UL的認證和改進；
(6)?工作嚴(yán)謹細致，可獨立分析、調(diào)試并解決硬件相關(guān)技術(shù)問題；
(7)?良好的英文閱讀和書寫能力；
(8)?工作積極主動、富有責(zé)任心、良好的溝通能力及團隊合作精神。
