崗位職責:
1.?根據(jù)設(shè)計任務(wù)的總體需求,分解成硬件需求,進行硬件電路方案的總體設(shè)計;
2.?根據(jù)總體方案進行器件選型、原理圖和PCB板設(shè)計,并進行必要的仿真;
3.?負責編制整機測試和環(huán)境測試硬件方面的文件,并參與整機聯(lián)調(diào);
4.?負責為產(chǎn)品加工、檢驗、市場推廣等環(huán)節(jié)提供相應(yīng)的技術(shù)支持和培訓(xùn);
5.?負責解決產(chǎn)品硬件設(shè)計的質(zhì)量問題。
任職要求:
1.?電子、通信、自動化類相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷,具有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2.?熟悉可靠性,可制造性,熱設(shè)計,安規(guī)等通用硬件設(shè)計規(guī)范;
3.?至少兩年以上基于DSP、ARM、FPGA等平臺的嵌入式硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗,具有嵌入式軟件編程能力及調(diào)試經(jīng)驗,尤其是DSP+FPGA的高速數(shù)字電路設(shè)計經(jīng)驗,有對電磁兼容性設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗;
4.?熟練使用EDA工具(protel、altium、pads、或allegro等),能獨立完成原理圖、PCB設(shè)計,熟悉PCB布線規(guī)則,有多層高速PCB板LAYOUT經(jīng)驗;
5.?熟悉硬件電路設(shè)計與調(diào)試,具有硬件測試經(jīng)驗,有較強的動手能力,能熟練使用常用的儀器;
6.?良好的團隊合作精神,工作主動性和責任心強,服從工作安排,善于溝通。