1.?????負(fù)責(zé)新項(xiàng)目產(chǎn)品需求規(guī)格分析和編寫技術(shù)可行性分析報(bào)告;
2.?????負(fù)責(zé)新項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)和物料選型、原理圖評(píng)審工作;
3.?????負(fù)責(zé)指導(dǎo)EDA工程師完成PCB??layout,或獨(dú)立完成PCB?layout工作;
4.?????負(fù)責(zé)BOM制作和發(fā)布工作;提供研發(fā)樣機(jī),完成聯(lián)調(diào)并輸出硬件測(cè)試報(bào)告;
5.?????負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制階段異常問題處理,包括設(shè)計(jì)和工藝問題分析;
6.?????負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證出現(xiàn)的異常問題處理;
????????????????????????7.?????負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品BOM中EOL物料的替代和驗(yàn)證工作;
崗位要求:
1.????熟練使用EDA工具,有Cadence?Allegro經(jīng)驗(yàn)者尤佳;
2.????具備研發(fā)硬件Bug分析處理能力,有獨(dú)立完成過項(xiàng)目硬件研發(fā)及交付經(jīng)驗(yàn);
3.????熟悉新產(chǎn)品導(dǎo)入及研發(fā)流程;熟悉電子物料設(shè)計(jì)選型;
4.????有RF硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉EMC/EMI測(cè)試及整改;
5.????熟練使用頻譜分析儀,高頻網(wǎng)絡(luò)分析儀,示波器等硬件研發(fā)測(cè)試工具;
????????????????????6.???認(rèn)真負(fù)責(zé),做事踏實(shí),熱愛本職工作,有很好的團(tuán)隊(duì)精神;
7.???具備XDSL、AP、Switch、Wi-Fi等通信類產(chǎn)品硬件開發(fā)優(yōu)先。