崗位職責(zé)：
1、根據(jù)市場(chǎng)/客戶要求，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品性能的封裝方案；
2、負(fù)責(zé)制造工廠各項(xiàng)目標(biāo)的制定與實(shí)施并不斷改善生產(chǎn)力；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試產(chǎn)，制定產(chǎn)品工藝及質(zhì)量控制相關(guān)流程的標(biāo)準(zhǔn)、品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)控制的相關(guān)要求；品質(zhì)部以此為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)！
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的工藝改進(jìn)和成本分析和管控；
5、負(fù)責(zé)引進(jìn)新封裝技術(shù)，培養(yǎng)和提升制造工廠工程技術(shù)力量、團(tuán)隊(duì)管理；
任職要求：
1、35歲—55歲，985/211院校畢業(yè)；
2、碩士或以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、微電子、電子信息工程專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；
3、良好的規(guī)劃性和條理性，有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)更佳；
4、十年以上國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體封測(cè)工廠經(jīng)驗(yàn)，精通半導(dǎo)體器件原理和測(cè)試模擬方法；
5、具工程管理、質(zhì)量管理和成本控制等管理經(jīng)驗(yàn)；
6、具有很強(qiáng)的執(zhí)行力、分析能力和溝通能力?善于運(yùn)用不同的方法解決問(wèn)題。
工作地點(diǎn)：東莞塘廈鎮(zhèn)、接受企業(yè)委外調(diào)動(dòng)
注：條件不符者勿投。
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