崗位職責：
1、負責DP相關(guān)的新產(chǎn)品導入，參數(shù)驗證，材料評估；
2、負責晶圓劃片/切割生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的品質(zhì)問題處理及參數(shù)優(yōu)化；
3、負責產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程、工藝標準的制定和實施，編制作業(yè)指導書，組織持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品制程、工藝參數(shù)、材料應(yīng)用，制定、修改產(chǎn)品的材料消耗定額，為生產(chǎn)線提供機、料、法、具及工程培訓服務(wù)，推動工程標準化進程；
4、新設(shè)備與新制程導入和重大改善方案的跟蹤執(zhí)行與作業(yè)規(guī)范制定；
5、設(shè)備操作、維護、點檢、校準等文件、記錄及報告的編寫；
6、監(jiān)督本工序tooling、KIT的管理辦法的執(zhí)行；
7、依照產(chǎn)品加工技術(shù)圖紙，制作程序并依照統(tǒng)計數(shù)據(jù)，分析產(chǎn)品的不良原因及改善方法；
8、設(shè)備、模具及部分輔助設(shè)施的安裝、驗收、資料回收及遺留問題跟蹤協(xié)調(diào)解決工作；
9、負責對客戶反饋的不良品進行分析，并向客戶提供分析改善報告。
任職要求：
1、1、28-38歲，大專以上學歷，微電子、集成電路、電子、機械、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、同崗位設(shè)備工藝經(jīng)驗3年以上，會辦公軟件及數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；
3、具有良好的溝通能力、較強的協(xié)調(diào)能力及團隊合作精神；
4、熟悉設(shè)備的原理操作及故障分析,精通Disco晶圓磨劃設(shè)備（8761/7161/6362）；
5、熟悉FC晶圓和傳統(tǒng)晶圓研磨，激光開槽，機械切割；
6、精通BG/LG/DS參數(shù)選擇，物料選型規(guī)則。