??????氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼688216。
??????2013年，公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子公司廣東氣派科技有限公司，注冊資本6億元，占地面積100畝，建筑規(guī)劃總面積17.3萬平方米；從業(yè)人員2000余人；是國家高新技術(shù)企業(yè)、東莞市“倍增計劃”試點(diǎn)企業(yè)（已完成三年倍增目標(biāo)，現(xiàn)為榮譽(yù)倍增企業(yè)）、廣東省高成長中小企業(yè)。
???????氣派科技自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試服務(wù)。經(jīng)過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的《中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)調(diào)研報告（2019年版）》顯示，公司在2018年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)務(wù)收入排名中，位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名。
???????公司自成立以來始終堅持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，掌握了5G?MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案等多項核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭實力。
???????公司全資子公司廣東氣派于2017年9月通過廣東省科學(xué)技術(shù)廳“廣東省氣派集成電路封裝測試工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定，2020年12月被工業(yè)和信息化部認(rèn)定為專精特新“小巨人”企業(yè)。2019年12月，公司自主定義的“CPC封裝技術(shù)產(chǎn)品”被廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會認(rèn)定為2019年度廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品，也被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評為“第十四屆（2019年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。2020年4月，廣東氣派通過東莞市科學(xué)技術(shù)局“東莞市集成電路封裝測試工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定。
????????氣派科技堅持?“以人為本”的理念，不斷完善員工激勵制度和競爭機(jī)制，改進(jìn)管理方式，調(diào)動員工積極性，挖掘員工潛能，通過多渠道選拔、分級考核、競爭上崗、崗位輪換等方式，不斷優(yōu)化人力資源結(jié)構(gòu)，為員工提供充分發(fā)揮自身價值的平臺。近年來，公司積極拓寬人才引進(jìn)渠道，廣泛開展產(chǎn)學(xué)研合作，建立多元化的技術(shù)合作平臺，吸引了一大批國內(nèi)外優(yōu)秀的專業(yè)技術(shù)與管理人才。并先后與電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中南大學(xué)等一流學(xué)府開展產(chǎn)學(xué)研合作，在解決關(guān)鍵技術(shù)問題及培養(yǎng)企業(yè)高級技術(shù)人才方面成績斐然。2016年起，公司每年自各大高校引進(jìn)總?cè)藬?shù)1~2%的應(yīng)屆畢業(yè)生，作為未來管理和核心技術(shù)崗位人才儲備加以培養(yǎng)，已累計吸引近百人。
????????集成大氣，派勢領(lǐng)航！氣派科技以科技改變生活、用技術(shù)和產(chǎn)品提高人類生活質(zhì)量為目標(biāo)，堅持互利共贏，以客戶為導(dǎo)向，為客戶創(chuàng)造價值；實踐以人為本，為社會、為客戶、為股東、為員工做貢獻(xiàn)；秉承發(fā)展與創(chuàng)新，不忘初心，以實業(yè)促發(fā)展；弘揚(yáng)“嚴(yán)謹(jǐn)、高效、創(chuàng)新、發(fā)展”的企業(yè)精神，不斷致力于把氣派科技打造成“國際一流的封裝測試服務(wù)商”。

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