??????氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的國家級高新技術企業(yè)。公司于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼688216。
??????2013年，公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子公司廣東氣派科技有限公司，注冊資本6億元，占地面積100畝，建筑規(guī)劃總面積17.3萬平方米；從業(yè)人員2000余人；是國家高新技術企業(yè)、東莞市“倍增計劃”試點企業(yè)（已完成三年倍增目標，現為榮譽倍增企業(yè)）、廣東省高成長中小企業(yè)。
???????氣派科技自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試服務。經過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內資集成電路封裝測試企業(yè)之一，是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術應用型企業(yè)之一。中國半導體行業(yè)協會的《中國半導體封裝測試行業(yè)調研報告（2019年版）》顯示，公司在2018年國內集成電路封裝測試業(yè)務收入排名中，位居內資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內資企業(yè)第2名。
???????公司自成立以來始終堅持以自主創(chuàng)新驅動發(fā)展，掌握了5G?MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝領域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。
???????公司全資子公司廣東氣派于2017年9月通過廣東省科學技術廳“廣東省氣派集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定，2020年12月被工業(yè)和信息化部認定為專精特新“小巨人”企業(yè)。2019年12月，公司自主定義的“CPC封裝技術產品”被廣東省高新技術企業(yè)協會認定為2019年度廣東省高新技術產品，也被中國半導體行業(yè)協會評為“第十四屆（2019年度）中國半導體創(chuàng)新產品和技術”。2020年4月，廣東氣派通過東莞市科學技術局“東莞市集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定。
????????氣派科技堅持?“以人為本”的理念，不斷完善員工激勵制度和競爭機制，改進管理方式，調動員工積極性，挖掘員工潛能，通過多渠道選拔、分級考核、競爭上崗、崗位輪換等方式，不斷優(yōu)化人力資源結構，為員工提供充分發(fā)揮自身價值的平臺。近年來，公司積極拓寬人才引進渠道，廣泛開展產學研合作，建立多元化的技術合作平臺，吸引了一大批國內外優(yōu)秀的專業(yè)技術與管理人才。并先后與電子科技大學、西安電子科技大學、中南大學等一流學府開展產學研合作，在解決關鍵技術問題及培養(yǎng)企業(yè)高級技術人才方面成績斐然。2016年起，公司每年自各大高校引進總人數1~2%的應屆畢業(yè)生，作為未來管理和核心技術崗位人才儲備加以培養(yǎng)，已累計吸引近百人。
????????集成大氣，派勢領航！氣派科技以科技改變生活、用技術和產品提高人類生活質量為目標，堅持互利共贏，以客戶為導向，為客戶創(chuàng)造價值；實踐以人為本，為社會、為客戶、為股東、為員工做貢獻；秉承發(fā)展與創(chuàng)新，不忘初心，以實業(yè)促發(fā)展；弘揚“嚴謹、高效、創(chuàng)新、發(fā)展”的企業(yè)精神，不斷致力于把氣派科技打造成“國際一流的封裝測試服務商”。

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