崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司研發(fā)項(xiàng)目的整體設(shè)計(jì)和硬件原理設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)硬件組技術(shù)規(guī)范化管理，主持硬件的架構(gòu)和原理設(shè)計(jì)，并參與各產(chǎn)品硬件方案評審；
3、嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行電路的實(shí)現(xiàn)與調(diào)試，保證其電路板合理性與穩(wěn)定性；
4、選擇關(guān)鍵元器件，調(diào)試產(chǎn)品整機(jī)，發(fā)布產(chǎn)品。
5、及時(shí)對測試和運(yùn)行現(xiàn)場中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和改善；
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔的編寫、審核和指導(dǎo)；
7、帶領(lǐng)整個(gè)團(tuán)隊(duì)一起開展研發(fā)工作，并進(jìn)行技術(shù)難點(diǎn)攻克；
崗位要求：
1、電子信息、自動(dòng)化或相關(guān)電子專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，多層PCB板設(shè)計(jì)開發(fā)能力；
2、精通傳感器模擬信號(hào)、數(shù)字信號(hào)電路設(shè)計(jì)及處理的相關(guān)技術(shù)，熟悉嵌入式產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)，有豐富的電路板設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練掌握小信號(hào)放大電路的設(shè)計(jì)及處理技術(shù)；有做過小信號(hào)模擬電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、能夠熟練應(yīng)用PADS,?Cadence?Allegro?等一種或多種軟件進(jìn)行布局、布線工作，能與Layout工程師高效率的協(xié)同承擔(dān)項(xiàng)目開發(fā)工作；
5、能按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求進(jìn)行硬件規(guī)范性的開發(fā)工作，善于解決設(shè)計(jì)和調(diào)試中碰到的各種問題；對硬件的標(biāo)準(zhǔn)化電路及庫封裝的標(biāo)準(zhǔn)化熟悉。有較高的設(shè)計(jì)開發(fā)動(dòng)手能力，按時(shí)、按質(zhì)完成工作任務(wù)；
6、具有產(chǎn)品可靠性及穩(wěn)定性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有設(shè)計(jì)精品的態(tài)度和理念；
7、積極主動(dòng)、認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng)、能吃苦、具有良好的思想道德素質(zhì)、團(tuán)隊(duì)協(xié)同能力，勇于承擔(dān)工作責(zé)任，有較強(qiáng)的抗壓能力、服從領(lǐng)導(dǎo)的安排；
8、從事過環(huán)境氣體探測、水質(zhì)分析、粉塵檢測、醫(yī)療器械、計(jì)數(shù)類、傳感器電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮。
福利待遇：
1.全勤獎(jiǎng)，工齡獎(jiǎng)，年終獎(jiǎng)，優(yōu)秀員工獎(jiǎng)，績效獎(jiǎng)，項(xiàng)目獎(jiǎng)金等；
2.工作環(huán)境好，氛圍好。
本崗位上班地點(diǎn)：寶安西鄉(xiāng)