崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)可靠性試驗(yàn)實(shí)施（包括HTOL/THB/ESD/LU/Precon/TC/uHAST等）方向的技術(shù)優(yōu)化，跟蹤試驗(yàn)過程，輸出試驗(yàn)結(jié)論及風(fēng)險(xiǎn)判斷；
2.負(fù)責(zé)前后端和封裝團(tuán)隊(duì)的統(tǒng)籌規(guī)劃，牽頭芯片可靠性需求評(píng)估和確認(rèn)；
3.負(fù)責(zé)引領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在研發(fā)或量產(chǎn)失效芯片方向的關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)，負(fù)責(zé)評(píng)估可靠性風(fēng)險(xiǎn)，開展相關(guān)失效分析及驗(yàn)證；
4.負(fù)責(zé)平臺(tái)建設(shè)，優(yōu)化可靠性設(shè)計(jì)方法學(xué)及流程規(guī)范、指導(dǎo)書等；
5.負(fù)責(zé)芯片及封裝可靠性試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)，完成測(cè)試硬件原理圖和設(shè)計(jì)圖確認(rèn)、及試驗(yàn)用例交付確認(rèn)。
任職要求：
1、擁有芯片可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，參與過大型?SOC?可靠性測(cè)試工作優(yōu)先；
2、熟悉芯片可靠性測(cè)試方案制定，包括確定測(cè)試條件及試驗(yàn)設(shè)備、選擇測(cè)試向量、明確接線要求；熟悉測(cè)試硬件設(shè)計(jì)，了解原理圖、PCB設(shè)計(jì)圖、SI/PI仿真等；具備可靠性測(cè)試準(zhǔn)備和執(zhí)行經(jīng)驗(yàn)，協(xié)同完成測(cè)試板調(diào)試、試驗(yàn)過程?FT?讀點(diǎn)和結(jié)果判斷；有硬件開發(fā)、DFT、測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、了解芯片常見失效問題，了解失效物理模型、可靠性數(shù)據(jù)分析，具備可靠性風(fēng)險(xiǎn)和壽命評(píng)估經(jīng)驗(yàn)；
4、了解芯片基本設(shè)計(jì)及晶圓制程、封裝設(shè)計(jì)及工藝等，熟悉主要芯片和工藝可靠性指標(biāo)；
5、具備良好的溝通能力，具備較強(qiáng)的分析解決問題能力、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，工作責(zé)任心和主動(dòng)性強(qiáng)；
6、電子、物理、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，擁有碩士8年以上芯片設(shè)計(jì)或半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。