崗位職責(zé):
1.根據(jù)系統(tǒng)需求架構(gòu)編寫硬件需求、架構(gòu)規(guī)范,進行器件選型,硬件設(shè)計開發(fā)、調(diào)試、維修等任務(wù)。
2.負(fù)責(zé)對產(chǎn)品硬件進行調(diào)試分析、測試,編寫驗證設(shè)計說明書、測試說明書等文檔。
3.協(xié)助工藝部門編制各類工藝文件。
4.負(fù)責(zé)根據(jù)研發(fā)意向,進行產(chǎn)品調(diào)研,進行項目分析規(guī)劃。
5.配合進行產(chǎn)品煤安、生產(chǎn)許可證、SIL取證等工作。
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動化、機電一體化、通信等相關(guān)專業(yè)。研究生學(xué)歷優(yōu)先。
2.熟悉自動控制系統(tǒng)傳感、執(zhí)行電路設(shè)計方法或射頻通信相關(guān)電路設(shè)計,具備電路定量分析能力。
3.熟悉ARM或DSP或FPGA或單片機的開發(fā),參加過完整的產(chǎn)品研發(fā),能編寫簡單驅(qū)動調(diào)試程序。
4.具有原理圖與PCB設(shè)計經(jīng)驗;熟悉Cadence軟件者優(yōu)先。
5.有電路或整機EMC相關(guān)設(shè)計經(jīng)歷,有相關(guān)通信產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗者佳。
6.良好的團隊協(xié)作能力及良好的學(xué)習(xí)能力。
7.研究生學(xué)歷無工作經(jīng)歷要求。