崗位職責(zé)：
1、參與項(xiàng)目的技術(shù)溝通，可行性分析；負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)方案的制定與修改；
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)，包括總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)方案、原理圖設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試等；
3、負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題，按時(shí)完成項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，保證項(xiàng)目質(zhì)量；
4、負(fù)責(zé)及時(shí)、準(zhǔn)確完成本部門產(chǎn)品的技術(shù)文件編制及歸檔；
5、完成上級(jí)主管安排的其它工作任務(wù)。
任職資格：
1、電子工程、通信工程、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)四級(jí)以上能夠熟練閱讀和理解英文資料；
2、熟悉XILINX或ALTERAR?FPGA設(shè)計(jì)流程；
3、具有DDR2、DDR3、RapidIO、PCIE等高速接口調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4、具有數(shù)據(jù)采集、信號(hào)處理理論知識(shí)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，如數(shù)字中頻DUC?DDC、數(shù)字濾波器CFR等等；
5、具有良好的學(xué)習(xí)意識(shí)、團(tuán)隊(duì)意識(shí)、溝通能力、敬業(yè)精神；
優(yōu)先條件:
具有龍芯、飛騰、DSP、ARM等處理器以及FPGA開發(fā)使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
業(yè)務(wù)???識(shí)：
精通數(shù)電、模電，熟悉Cadence等電路輔助開發(fā)工具，具備相關(guān)項(xiàng)目的獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
業(yè)務(wù)技能:
1、3-5年以上DSP、ARM、PPC、龍芯、飛騰等處理器主板的硬件研發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、3-5年以上XILINX公司FPGA硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉PCIE、SRIO等高速總線的硬件設(shè)計(jì)與應(yīng)用；
4、熟悉422、1553B、CAN、以太網(wǎng)等通訊接口的設(shè)計(jì)；
5、熟悉高速（中頻）AD、DA等模擬電路設(shè)計(jì)、調(diào)試；
6、有軍工行業(yè)相關(guān)背景的優(yōu)先。