崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)多材料光子芯片光刻工藝開(kāi)發(fā)工作,開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)和技術(shù)改進(jìn)工作,不斷提高光刻工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率;
2.負(fù)責(zé)新建廠(chǎng)線(xiàn)光刻工藝設(shè)備的評(píng)估及選型等相關(guān)工作;
3.與設(shè)備等相關(guān)部門(mén)共同完成新建產(chǎn)線(xiàn)的光刻工藝設(shè)備調(diào)試工作,確保產(chǎn)線(xiàn)按時(shí)通線(xiàn)運(yùn)行;
4.負(fù)責(zé)協(xié)助組建光刻工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì);
5.公司內(nèi)部開(kāi)展光刻工藝相關(guān)的培訓(xùn)工作;
6.及時(shí)完成上級(jí)布置的各項(xiàng)臨時(shí)任務(wù)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,理工科專(zhuān)業(yè);
2.?5年以上光刻工藝部門(mén)管理經(jīng)驗(yàn);
3.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,學(xué)習(xí)能力強(qiáng);
4.深刻理解半導(dǎo)體光刻工藝技術(shù);
5.溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng),具備良好的計(jì)劃與執(zhí)行能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。