崗位名稱?：?嵌入式硬件工程師（3D視覺相機(jī)開發(fā)，用于引導(dǎo)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器人）??崗位要求：?
?1.?電子、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化…等理工相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；?
?2.?有5年或以上大批量交付工業(yè)級(jí)電子產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，熟悉工業(yè)場(chǎng)景能獨(dú)立開發(fā)設(shè)計(jì)；
?3.?精通嵌入式平臺(tái)（ARM/DSP/FPGA/GPU…）?系統(tǒng)設(shè)計(jì)與資源選型，須要熟悉平臺(tái)的C或C++編程；?
?4.?有明確的職業(yè)規(guī)劃，團(tuán)隊(duì)合作，誠(chéng)信、主動(dòng)性、上進(jìn)心及精益求益的工作態(tài)度；
?5.?有下列相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：?
?a.精通模擬電路、高頻數(shù)字電路，運(yùn)放、小信號(hào)處理;6層及以上線路板設(shè)計(jì)；
?b.精通EMC、產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證、測(cè)試規(guī)程，豐富的EMC整改經(jīng)歷；?
?c.機(jī)器視覺嵌入系統(tǒng)開發(fā)、圖像處理算法設(shè)計(jì)；
?d.精通基于嵌入式LINUX操作系統(tǒng)的應(yīng)用開發(fā)；?
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?崗位職責(zé)：?
?1.?主導(dǎo)新產(chǎn)品方案討論、設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)原件選型、?硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、輸出設(shè)計(jì)開發(fā)文件；?
?2.?負(fù)責(zé)嵌入式平臺(tái)程序編寫、系統(tǒng)調(diào)試；?
?3、配合測(cè)試工程師測(cè)試產(chǎn)品，編寫測(cè)試規(guī)程，輸出相關(guān)工藝文件等；
?4、配合生產(chǎn)工程師完成量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化，解決生產(chǎn)中的異常問(wèn)題；
??5、跟蹤客戶對(duì)產(chǎn)品問(wèn)題的反饋，不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)，精益求精持續(xù)提高產(chǎn)品的質(zhì)量；