職位描述：
1、負責智能終端產品硬件的研發(fā)工作，能夠充分理解產品的功能、性能需求，負責硬件系統(tǒng)的方案設計與實施，設計整機集成方案和整機方案評估，分解各組成部分的指標要求包括完整硬件原理圖設計、PCB布局，出具詳細設計方案、完成硬件系統(tǒng)各個組件、元器件選型、協(xié)助進行PCB檢查焊裝、封裝、調試
?2、熟悉華為（海思）、MTK、高通、STM單片機、RDA等平臺的硬件設計，設計問題跟蹤、分析、輸出評估報告，并不斷優(yōu)化改進設計方案
?3、負責項目BOM創(chuàng)建升級，文擋歸檔和問題的調試和定位，對硬件相關性能評估和優(yōu)化
?4、負責產品相關技術文件、圖紙、整機文件的編制
5、熟悉單片機開發(fā)，有arm嵌入式開發(fā)經驗
?任職要求：
?1.電子、通信、自動化、智能硬件相關專業(yè)本科及以上學歷;
?2.具備5~7年以上通訊行業(yè)智能硬件研發(fā)經驗;
?3.具備硬件工程師專業(yè)知識，例如數(shù)字電路、模擬電路;
?4.精通硬件開發(fā)技能，掌握專業(yè)的開發(fā)知識以及開發(fā)技能，熟悉設計開發(fā)的業(yè)務流程;
?5.有較強的抗壓能力，具有團隊合作精神。
?6.能夠熟練運用EDA開發(fā)工具；
?7.能夠熟練閱讀英文資料，學習能力好，有想法、能創(chuàng)新。