崗位職責(zé)：
1.提供產(chǎn)品技術(shù)支持，包括咨詢解答、產(chǎn)品培訓(xùn)、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)指導(dǎo)、故障分析和排除等；
2.負(fù)責(zé)市場(chǎng)部與R&D的溝通與信息反饋，參與技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)研討會(huì)；
3.收集客戶反饋意見，制定市場(chǎng)需求，反饋給R&D，跟蹤其進(jìn)展和市場(chǎng)反應(yīng)；
4.制定相關(guān)工具軟件的作業(yè)指導(dǎo)書、產(chǎn)品說(shuō)明書等。
5.客戶端投訴的問(wèn)題進(jìn)行不良分析處理，并回復(fù)8D報(bào)告；
6.負(fù)責(zé)開展競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手客戶端產(chǎn)品應(yīng)用分析和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手新產(chǎn)品信息收集整理；
7.根據(jù)客訴問(wèn)題，組織相關(guān)部門人員商討、分析，找到產(chǎn)品失效根因，提升制造良率，降低品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)及制造成本；
協(xié)助銷售部推廣公司產(chǎn)品。
崗位任職要求：
1、全日制大專以上學(xué)歷，應(yīng)用電子技術(shù)、電子信息、微電子專業(yè)；
2、3年FAE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)（或技術(shù)能力特別強(qiáng)≥2年），具有半導(dǎo)體封裝測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，了解封裝工藝；
3、良好的電子電路分析能力，會(huì)使用萬(wàn)用表/示波器、X-RAY等；
4.較強(qiáng)的人際溝通能力、自學(xué)能力，能夠承擔(dān)工作壓力，富有團(tuán)隊(duì)合作及敬業(yè)精神；
5、英語(yǔ)熟練；
6、熟練使用office。
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