崗位職責(zé):
?1,基于ZYNQ平臺(tái)的SOC系統(tǒng)開(kāi)發(fā),包括DDR4,Emmc,以太網(wǎng),攝像頭等高速電路開(kāi)發(fā),以及SPI,IIC,UART,485等常用接口設(shè)計(jì)。
?2,多層高速板的PCB設(shè)計(jì)(非必要)或者PCB評(píng)審。
?3,制定單板的測(cè)試規(guī)范,并指導(dǎo)和跟蹤電路單板的測(cè)試。
?4,整機(jī)產(chǎn)品的可靠性測(cè)試與認(rèn)證項(xiàng)目跟蹤與整改。
?5,BOM輸出與物料變更維護(hù),生產(chǎn)批量進(jìn)度跟進(jìn)與異常處理。
?6,對(duì)接售后異常問(wèn)題處理。
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?職責(zé)要求:
?1,具有扎實(shí)的數(shù)字電路,模擬電路電子基礎(chǔ)。
?2,熟練掌握各種外設(shè)接口協(xié)議,外設(shè)模塊或芯片需要有很深的理解。
?3,掌握PCB的高速設(shè)計(jì)知識(shí),對(duì)SI,PI有很深的理解。
?4,掌握一定的EMC知識(shí),對(duì)RE,ESD,SUGRGE相關(guān)知識(shí)和整改方法需要有一定的了解。
?5,具備很好的焊接能力,熟練掌握電烙鐵,熱風(fēng)槍焊接工具;示波器萬(wàn)用表等調(diào)試工具。
?6,掌握至少一種原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具。如candence,PADs等。
?7,積極好學(xué),工作主動(dòng),動(dòng)手能力強(qiáng)。
?8,有FPGA,ZYNQ芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
?9,有機(jī)器視覺(jué)相機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
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?任職資格本科及以上,電子通信相關(guān)專業(yè),工作經(jīng)驗(yàn)5年以上;