【崗位職責】
1、負責公司新產品相關的嵌入式軟硬件開發(fā)和公司既有產品的設計改進。
2、負責產品總體方案和詳細方案，進行硬件選型及系統分析；
3、負責產品詳細設計及實現，包含原理設計、PCB?layout、單片機軟件開發(fā)、硬件調試；
4、負責提交開發(fā)過程的技術文件，包括研發(fā)計劃、產品流程圖、測試報告、總結報告等。
5、負責解決產品生產和工程應用的技術問題。
【任職要求】
1、電子、通信或計算機類相關專業(yè)。
2、熟練掌握電路圖繪制，熟悉EasyEDA、Protel、Altium?Designer其中至少一種設計軟件。
3、熟練掌握C語言開發(fā)，熟悉51、PIC、AVR、ARM、ST其中至少一種單片機軟件開發(fā)。
4、有一定的硬件基礎，要求至少能看懂原理圖，熟悉常用接口，如：I2C、SPI、RS232/RS485。
5、有良好的軟件編程習慣，能撰寫相關的技術文檔。
6、能夠熟練閱讀理解英文技術資料，有較強的學習能力。
7、責任心強，工作細致，有質量意識，良好的溝通能。
職位福利：每年多次調薪、住房補貼、五險一金、股票期權、帶薪年假、項目獎金，發(fā)放生活津貼：2018年1月1日后畢業(yè)或首次到我單位工作，依法繳納社會保險滿一年的普通高校畢業(yè)生及高技能人才，按企業(yè)為其繳納社會保險的時間給予最長三年的生活津貼。1、博士研究生180000元?2、碩士研究生108000元?3、其他普通高校本科生36000元