崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件單板開(kāi)發(fā)，包括方案架構(gòu)制定、原理設(shè)計(jì)，關(guān)鍵元器件選型、驗(yàn)證，指導(dǎo)PCB?相關(guān)布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)評(píng)審等；?
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件試制過(guò)程中的硬件問(wèn)題處理，單板調(diào)試，軟硬件聯(lián)調(diào)；?
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)及維護(hù)過(guò)程中文檔整理、技術(shù)文檔撰寫(xiě)、歸檔等；?
4、負(fù)責(zé)EMC/EMI測(cè)試跟進(jìn)、問(wèn)題對(duì)策、整改閉環(huán)；
5、負(fù)責(zé)主導(dǎo)問(wèn)題技術(shù)攻關(guān)，解決并完善產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)及量產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)問(wèn)題；
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
資格條件：
1、五年以上的嵌入式電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；?
2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的ARM平臺(tái)、單片機(jī)，以及接口外圍電路設(shè)計(jì)；?
3、有獨(dú)立分析、處理和解決問(wèn)題能力，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)、溝通與表達(dá)能力；?
4、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和調(diào)試者優(yōu)先考慮；
5、有工業(yè)類(lèi)、儀器儀表類(lèi)、通信類(lèi)等產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
教育背景：
碩士及以上學(xué)歷，三年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子信息、自動(dòng)化或電力電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
其他要求：
年齡一般不超過(guò)32周歲。