崗位職責(zé)：?
?1、負責(zé)產(chǎn)品工程部門內(nèi)各個功能模塊團隊和長期運營；
?2、統(tǒng)籌公司相關(guān)零件的開發(fā)、設(shè)計失效模式影響分析、設(shè)計過程變更、跟蹤測試驗證結(jié)果，評估制造可行性；
3、負責(zé)產(chǎn)品良率達標(biāo)及提升，新技術(shù)開發(fā)，生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定等；
?4、負責(zé)公司現(xiàn)有產(chǎn)品和新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，逐步提升批量化制造能力，滿足客戶對于產(chǎn)品開發(fā)過程、生產(chǎn)制造過程、測試驗證過程的要求。
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?任職要求：
?1、本科及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體材料、物理、機器制造等專業(yè)優(yōu)先；?
?2、5年以上工作經(jīng)驗，有晶圓廠或芯片設(shè)計公司工作優(yōu)先；有產(chǎn)品工程，工藝整合或TD經(jīng)驗者優(yōu)先；?
?3、熟練掌握晶圓制造工藝、不良缺陷模式及相關(guān)性影響，有操作過過LAM/TEL/AMA機臺設(shè)備優(yōu)先?
?4、熟練掌握產(chǎn)品電性特征、DRY?ETCH環(huán)節(jié)；?
?5、良好的溝通、協(xié)作能力，積極主動、有責(zé)任心，善于合作。
職位福利：五險一金、定期體檢、節(jié)日福利、創(chuàng)業(yè)公司、周末雙休、免費停車、加班補助、全勤獎