崗位職責(zé)：
1.參與芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)和SPEC制定。
2.負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求。
3.配合后端工程師完成布局布線；指導(dǎo)后端設(shè)計(jì)并進(jìn)行相關(guān)檢查和后仿真。
4.參與芯片測(cè)試方案制定和支持測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試工作。
5.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)。
崗位要求：
1.電子、通信、計(jì)算機(jī)、微電子或物理學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.熟練掌握Verilog語(yǔ)言的編程，有扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)。
3.熟悉數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)流程，熟練使用常用EDA工具，有成功流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。?
4.有圖像傳感器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、圖像處理算法，TDC/ADC校準(zhǔn)算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
5.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
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