崗位職責：
1、根據(jù)項目需求完成元件選型、原理圖設(shè)計、硬件電路板設(shè)計及硬件電路調(diào)試；
2、負責制定硬件設(shè)計文檔，設(shè)計規(guī)范，產(chǎn)品測試規(guī)范和具體測試方案；
3、熟練使用AD、Protel軟件繪制PCB板，對PCB制作工藝有一定了解；
4、整理BOM清單以及生產(chǎn)相關(guān)支持文件；
5、配合軟件人員進行軟硬件聯(lián)調(diào)；
6、與硬件開發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤，積極配合、協(xié)調(diào)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，跟蹤、分析并解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中暴露出的問題
任職要求：
1、焊接技術(shù)過硬，可以焊0402封裝以上、SMD、QFN等封裝；
2、了解MCU、ARM平臺，會C語言編程者優(yōu)先；
3、設(shè)計并調(diào)試過SPI、I2C、RS485/232、CAN等通信接口，有工業(yè)現(xiàn)場產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、本科及以上學歷；電子、計算機、通訊類相關(guān)專業(yè)；2年以上開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、熟悉GPS/4G-GPRS通信/藍牙/Wifi/2.4GRF無線技術(shù)，能進行模塊的開發(fā)或外圍線路的設(shè)計；
6、良好的英文文檔閱讀能力，自律性強。
待遇：8000-25000
