崗位職責(zé)：
1.根據(jù)產(chǎn)品或項目詳細設(shè)計要求，完成硬件總體方案設(shè)計；
2.負責(zé)技術(shù)預(yù)研規(guī)劃和產(chǎn)品的需求規(guī)劃，輸出需求規(guī)劃文檔；
3.負責(zé)產(chǎn)品可靠性，可生產(chǎn)性，可維護性需求分析；
4.負責(zé)產(chǎn)品的系統(tǒng)方案設(shè)計，以及關(guān)鍵技術(shù)論證和可行性論證；
5.負責(zé)產(chǎn)品硬件關(guān)鍵器件選型；
6.負責(zé)系統(tǒng)中關(guān)鍵單板的原理圖開發(fā)；
7.負責(zé)審核研發(fā)部硬件工程師輸出的硬件單板詳細設(shè)計說明，硬件原理圖，PCB文件；
8.產(chǎn)品研發(fā)過程中，負責(zé)組織進行重大和疑難技術(shù)問題的攻關(guān)；負責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量持續(xù)提升工作。
任職要求：
1.對需求分析有嚴謹思路，具備一定的建模能力知識；
2.要求非常熟悉模擬電路設(shè)計和模數(shù)混合電路設(shè)計。
3.熟悉低功耗單片機，STM32系列ARM，DSP或FPGA等；
4.有測控儀表類產(chǎn)品獨立研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5.有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設(shè)計經(jīng)驗及良好的設(shè)計風(fēng)格。
6.3年以上電子行業(yè)總工程師或技術(shù)主管工作經(jīng)驗；
7.工作認真細致，有高度的責(zé)任心，強烈的進取心，作風(fēng)嚴謹穩(wěn)健，忠誠守信；
8.有較強的工作壓力承受力，良好的職業(yè)道德和敬業(yè)精神；
9.具有很強的團隊合作精神、判斷能力、協(xié)調(diào)能力、人際溝通能力、計劃與執(zhí)行能力。
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工作時間：
上午：09:00-12:00?下午：13:00-18:00
?周末雙休，節(jié)假日正常休息。
工作地址：
武漢：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)大學(xué)園路長城園三路海容基孵化園B棟2樓
深圳：深圳市南山區(qū)學(xué)府路百度國際大廈北半層27樓
