主要開發(fā)：基于ARM/X86的網(wǎng)絡(luò)安全硬件平臺(tái)。
崗位職責(zé)：
1.?負(fù)責(zé)單板硬件全流程開發(fā)，主導(dǎo)單板硬件從總體方案到SDV測(cè)試的完整研發(fā)過程，滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求；
2.?獨(dú)立完成硬件原理圖設(shè)計(jì)及關(guān)鍵問題分析定位，撰寫硬件規(guī)格書及技術(shù)說明，指導(dǎo)Layout人員完成PCB設(shè)計(jì)；
3.?獨(dú)立承擔(dān)硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問題分析、疑難問題解決等技術(shù)專項(xiàng)改進(jìn)。
崗位要求：
1.?計(jì)算機(jī)、電子、通信專業(yè)或相關(guān)專業(yè)；
2.?熟悉硬件設(shè)計(jì)流程；
3.?熟悉高速線路設(shè)計(jì)知識(shí)，能夠指導(dǎo)高速PCB設(shè)計(jì)；
4.?熟練掌握硬件開發(fā)/測(cè)試相關(guān)工具、儀器的使用；
5.?具備熟練的英文讀/寫能力；
6.?具備良好溝通、組織、協(xié)調(diào)能力，能夠協(xié)調(diào)周邊資源快速解決問題；
7.?滿足以下條件者會(huì)被優(yōu)先考慮。
1）有網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品單板硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2）熟悉IA/X86、ARM等處理器架構(gòu)之一，有CPU板卡級(jí)硬件設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
3）有多層PCB?Layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4）熟悉FPGA或者CPLD的開發(fā)，掌握Verilog或VHDL語言，有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
5）有國產(chǎn)化CPU（比如飛騰、兆芯、申威、龍芯）硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
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