職位描述：
?1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)數(shù)字產(chǎn)線的大數(shù)據(jù)平臺(tái)的項(xiàng)目售前，對(duì)數(shù)據(jù)的集成、建模、良率分析、效率分析、設(shè)備OEE等大數(shù)據(jù)應(yīng)用進(jìn)行行業(yè)調(diào)研，需求分析和方案制訂。充分考慮泛半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)及新技術(shù)應(yīng)用（數(shù)據(jù)算法AI），搭建領(lǐng)域產(chǎn)品的架構(gòu)、模型
?2.執(zhí)行重點(diǎn)客戶的項(xiàng)目管理與實(shí)施交付，組織、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)深入一線實(shí)施基于產(chǎn)品的交付，保證項(xiàng)目的目標(biāo)和價(jià)值得以實(shí)現(xiàn)，并及時(shí)梳理需求，保持對(duì)后端產(chǎn)品的快速迭代的對(duì)接；
?3.對(duì)內(nèi)協(xié)同產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)、數(shù)據(jù)分析團(tuán)隊(duì)，完成產(chǎn)品規(guī)劃的共同目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)和落地；
?4.對(duì)外引入軟硬件合作伙伴，構(gòu)建平臺(tái)體系，促使產(chǎn)品形成一個(gè)開(kāi)放、互惠的共享閉環(huán)。
?任職要求
?1.在項(xiàng)目管理領(lǐng)域有2年以上的工作經(jīng)驗(yàn)，有復(fù)雜項(xiàng)目管理（如MES，SCADA、EAP、FDC，數(shù)字化轉(zhuǎn)型，大數(shù)據(jù)平臺(tái)等）的經(jīng)驗(yàn)，能夠聚焦業(yè)務(wù)價(jià)值點(diǎn)，靈活應(yīng)對(duì)變化，調(diào)整策略，有豐富的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
?2.有半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)的生產(chǎn)、工藝和質(zhì)量管理的豐富經(jīng)驗(yàn)，熟悉SECS協(xié)議，熟悉R2R，SPC，F(xiàn)DC等關(guān)鍵數(shù)據(jù)分析和應(yīng)用模塊，能夠獨(dú)立完成方案設(shè)計(jì)和實(shí)施落地，包括技術(shù)選型；
?3.有良好的組織溝通能力和抗壓能力，能夠勝任復(fù)雜環(huán)境下的溝通協(xié)作；
?4.有較強(qiáng)的需求分析，抽象建模以及文檔撰寫(xiě)能力，以及良好表達(dá)和呈現(xiàn)技巧；
?5.有半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)生產(chǎn)管理及過(guò)程管理、質(zhì)量管理相關(guān)大數(shù)據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮