工作職責(zé):
1.?MEMS芯片設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)及相關(guān)仿真工作
2.?MEMS芯片制樣、流片等工作
3.?負(fù)責(zé)MEMS工藝研發(fā),優(yōu)化工藝參數(shù),提升良率,制定工藝文件和分析報(bào)告,撰寫工藝文檔、技術(shù)報(bào)告和專利
4.?有MEMS壓力傳感器、加速度傳感器、微流控芯片等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
任職要求:
1.?材料、物理、半導(dǎo)體、微電子、精密儀器、光電等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷
2.?熟悉了解MEMS傳感器的工作原理和使用方法
3.?熟練使用ANSYS、COMSOL等相關(guān)有限元仿真軟件,L-Edit、AutoCAD等相關(guān)版圖繪制軟件
4.?具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識(shí),細(xì)致認(rèn)真,能夠獨(dú)立解決問題,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和語言溝通能力
注:
1.工資及福利待遇面議。
2.工作地點(diǎn):上海市嘉定區(qū)徐行鎮(zhèn)寶錢公路4500號(hào)1幢上海拜安半導(dǎo)體有限公司(不能接受工作地點(diǎn)勿投?。?