【職位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)對(duì)硬件相關(guān)性能的評(píng)估及相關(guān)器件的選型；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試，獨(dú)立分析和解決相關(guān)設(shè)計(jì)問(wèn)題；
4、配合驅(qū)動(dòng)調(diào)試產(chǎn)品的各項(xiàng)功能；
5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目BOM創(chuàng)建升級(jí)、文檔歸檔；
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)、維修、認(rèn)證等方面的技術(shù)支持；
【崗位要求】
1、有3~5年智能手機(jī)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有2G，2.5G基帶電路設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成整個(gè)項(xiàng)目硬件研發(fā)；
2、精通Allegro、PADS，ORCAD等EDA軟件，熟悉手機(jī)PCB?Layout的各項(xiàng)原則，有高速信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)流程，?熟練使用各類(lèi)硬件調(diào)試儀器和工具；
4、精通展訊SC6531硬件設(shè)計(jì)優(yōu)先；