崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計(jì)，包含原理圖、layout設(shè)計(jì)和代碼編寫；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試驗(yàn)證；
3、負(fù)責(zé)擬制產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文件；
4、負(fù)責(zé)解決設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用過(guò)程中技術(shù)問(wèn)題。
崗位要求
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)；
2、具有良好的數(shù)模電路理論基礎(chǔ)，熟練掌握至少1種PCB?layout?EDA工具；
3、熟練掌握單片機(jī)C語(yǔ)言編程，熟悉ARM-M0/M3等內(nèi)核單片機(jī)。
4、具有無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)、BMS、光伏等相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
5、良好的溝通能力，具有較強(qiáng)的責(zé)任心。