| 工作性質(zhì)： | 全職 | 更新日期： | 04-08 |
|---|---|---|---|
| 專業(yè)要求： | 不限 | 學歷要求： | 不限 |
| 職稱要求： | 不限 | 性別要求： | 不限 |
| 年齡要求： | 不限 | 經(jīng)驗要求： | 5年以上 |
| 工作地區(qū)： | 上海 | 戶口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2025-09-30 | 外語要求： | 不限 |
| 工資待遇： | 1.5萬-2.9萬元/月 | 招聘人數(shù)： | 若干人 |
| 其他福利： | 無 | ||
| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
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| IC封裝設計工程師 | 默升科技(上海)有限公司 | 武漢.東湖新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū) | 面議 | |
| IC封裝設計工程師 | 蘇州迅芯微電子有限公司 | 江蘇.蘇州.工業(yè)園區(qū) | 面議 |
